亞奈米金微粒 減低發炎機率

【記者王輝丹／臺北報導】國衛院研究員林淑宜帶領研究團所設計的亞奈米金微粒，可以減低刺激發炎的機率，使抗生素不須提高劑量即可達到該有的殺菌效果，同時也可降低高活性脂多醣所引起的敗血症風險。此項技術將可避免抗生素濫用所引起的抗藥性危機，運用技術生產的亞奈米金貼紙可應用於惡性傷口的治療。

「亞奈米金微粒」顧名思義就是體積比奈米還要小十倍的金微粒，其外型類似絨毛地毯，由金當基底層，表面帶有像絨毛般的分子結構所組成。其作用機制為：亞奈米金微粒表面的分子結構可以改變脂多醣（細菌死亡後會釋放的活性分子）的構型，鎖住脂多醣的活性部位使其失去活性，有效降低脂多醣引起的發炎反應。而鎖住脂多醣的方法即是利用亞奈米金微粒表面上修飾的化學分子形成黏著層，黏著層有效縮短脂多醣中之活性中心長碳鏈之間的距離，降低脂多醣與免疫細胞表面類鐸受體四的結合，如同鑰匙孔無法被鑰匙打開一般，因而使劇烈發炎反應的下游訊息無法傳遞，進而減緩後續的連鎖性發炎反應。

林淑宜博士表示，臨床上使用抗生素治療菌血症，細菌死亡後會釋放的脂多醣，消滅越多脂多醣產生也更多，要達到治療效果就必須使用更多的抗生素；而脂多醣容易與細菌感染防疫的最後一線抗生素colistin（粘菌素類）相互吸引，從而干擾低劑量抗生素的殺菌效果，導致臨床醫師在治療患者時必須提高抗生素之劑量，長期為之就會使細菌產生抗藥性。

林博士指出，亞奈米金微粒，可以針對脂多醣作用，就如同將脂多醣的手綁住，減低刺激發炎的機率，使抗生素不須提高劑量就達到該有的殺菌效果。研究團隊應用亞奈米金微粒於惡性傷口的敷料上（亞奈米金貼紙），因亞奈米金微粒具有抗氧化、抑制脂多醣活性、抑制發炎之特性，可避免脂多醣活性促發更嚴重的免疫反應，但保留必要的發炎反應，刺激傷口修復所需的膠原蛋白分泌，促進膠原蛋白規則性地排列，提高傷口癒合的完整性。

此奈米金微粒敷料技術可抑制脂多醣活性，減緩發炎反應，經實驗證實成功達到以最小劑量抗生素即可獲得最大殺菌功效，同時也減少脂多醣所引起敗血症的風險，為有助於建構惡性傷口治療的高階產品。