國務院近日印發《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》），讓本已十分火熱的國產芯片行業再添重磅利好。

業內人士表示，儘管和國外還存在較大差距，但在政策支持下，在「新基建」「新經濟」拉動下，芯片行業有望迎來黃金髮展階段。

「預計到高增長，沒想到直接井噴」

「去年底我們訂單增長量已經很高了，沒想到今年國產芯片需求直接『井噴』，產品供不應求，催貨的電話此起彼伏。」說起今年芯片市場之火爆，天津飛騰資訊技術有限公司總經理竇強直呼「遠超預期」。

他告訴《經濟參考報》記者，目前公司賣得最好的一款芯片，原本估計要到2021年達到100萬片，沒想到今年8月出貨量就破百萬了。

從資本市場看，積體電路無疑是今年表現最為搶眼的板塊之一，大手筆投資層出不窮。通用智能芯片設計公司壁仞科技，成立僅九個月就完成總額11億元的A輪融資，創下近年同行業A輪融資新紀錄。不少芯片設計、製造、封裝測試等上市公司股價大漲。

「儘管全球經濟遇到了很多困難，但在諸多新應用驅動下，芯片市場需求依然強勁。目前公司產能利用接近滿載，成熟工藝的產品需求缺口特別大。特別是5G相關應用上來後，拉動相關品類單價上漲。」中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示。

中芯國際最新財報顯示，二季度，公司營收和淨利潤均創單季歷史新高，實現淨利潤1.38億美元，同比增長高達644.2%。「公司已經邁進成長期，將抓住先進工藝和成熟工藝快速成長的紅利。」趙海軍說。

不少企業都明顯感受到行業進入高速擴張的「快車道」。「我們去年營收總額同比增長了三倍，今年上半年營收已超過去年全年，預計下半年將繼續保持這種增長勢頭，全年實現營收超過10億元。」竇強說。

「國產化＋新基建」引爆強勁需求

「毫不誇張地說，國產化和『新基建』有望引導芯片產業進入新一輪發展週期，引爆整個產業的新增速。」竇強說。

芯片雖小，卻是手機、電腦、家用電器、汽車等各行各業實現資訊化、智能化的基礎。

一方面，日趨複雜的國際環境下，科技博弈已是明顯趨勢，國產替代始終是半導體行業發展主線；另一方面，滾滾而來的數字經濟和「新基建」浪潮，催生芯片的強勁需求。

「經過多年發展，中國在芯片和作業系統等領域取得很大改觀。在今後一個相當長時期里，國產軟硬體對原先市場壟斷者的替代將是網路資訊領域的新常態。」中國工程院院士倪光南說。

作為全球著名的芯片設計工具提供商，新思科技已扎根中國市場20多年。據新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群觀察，中國芯片行業正展現出很強的發展動能和潛力。

「僅芯片設計企業就從去年的1700家迅速擴大到今年的超過2000家，數量增長之快讓人歎為觀止。」葛群認為，這主要得益於中國廣闊的市場和應用領域，數字化、智能化都需要更多芯片支持。

最為關鍵的是，在外部環境倒逼和內部技術提昇的共同作用下，國產芯片加速試錯、改造、提昇，已經從「不可用」到「基本可用」、再到「好用」轉變。

過去，只是辦公室的臺式機、企業雲平台、發電廠、高鐵、衛星導航系統等，部分使用了「中國芯」；現在，百姓個人購買的手機、筆記型電腦、智能穿戴設備等，也已經部分實現國產芯片的替代。

不少業內人士表示，隨著大數據、雲平台、工業物聯網的快速發展，特別是5G應用的到來，整個積體電路產業的市場規模將超萬億元。

中國芯片行業須取長補短把握機遇

「中國有了國產的芯片和作業系統，但在技術和產業化方面仍和發達國家存在較大差距。」倪光南直言，一方面，在產業鏈的某些環節還有「短板」；另一方面，由於發達國家先入為主的市場優勢，國產芯片在產業化上還有很長的路要走。

他表示，積體電路產業分工精細，競爭十分激烈，僅靠舉國體制、政府支持還不行。一個公司要持續發展下去，必須在市場賺到錢，然後繼續投入研發創新以保證持續領先。沒有市場的正向迭代，就會慢慢被淘汰。

「『新基建』在帶來新機遇的同時，對整個積體電路產業也提出了算力、協同、安全和應用四方面挑戰，他們相輔相成、缺一不可。」竇強說。

針對產業發展所處階段的新問題、新變化，國家在政策層面再次調整升級。近日出臺的《若干政策》，提出了八方面新措施。「這次重點是解決核心技術受制於人的問題。對於積體電路這一高度分工同時又極其依賴生態的行業來說，國家在投融資、人才和市場落地等方面進一步支持，將積極推動打通和拓展企業融資管道、加快促進積體電路全產業鏈聯動以及做大做強人才培養體系。」竇強說。

專家表示，面對國際市場不確定性和供應鏈安全挑戰，中國芯片行業在自力更生、努力「內循環」的同時，也必須著眼全球，取長補短，聯結力量。《若干政策》特別提出，凡在中國境內設立的符合條件的積體電路企業均可享受本政策，這無疑將為行業吸引更多人才，匯聚更多力量。（記者 姜琳 周琳）