2020世界半導體大會26日開幕。記者從會上獲悉，上半年新冠肺炎疫情影響下，我國積體電路產業依然保持快速增長，上半年銷售額同比增長16.1%。相關部門正加快部署，引導創新要素投向核心技術攻關，進一步完善稅收優惠政策，支持發展創投、風投等基金，鼓勵金融機構提高中長期貸款等支持企業創新。南京、上海、成都、珠海等地正加快制定積體電路高質量發展路徑圖，謀劃一批千億級產業項目，進一步完善資金、人才支持細則，培育創新生態鏈，加速打造中國「芯」高地。

多重利好政策密集釋放

作為資訊產業的重要支撐，積體電路產業是引領新一輪科技革命的關鍵力量，當前正迎來多重利好政策密集釋放。

8月初，國務院印發《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。工信部部長肖亞慶近日在調研時指出，要支持企業加大技術攻關力度，布局積體電路關鍵裝備。央行日前也表示，鼓勵金融機構加大對積體電路、生物醫藥等重點領域信貸支持；鼓勵積體電路、人工智慧重大項目單位和投資主體通過企業債券融資。

記者從會上獲悉，上半年雖受新冠肺炎疫情影響，但我國積體電路產業依然保持快速增長。今年1至6月銷售額達3539億元，同比增長16.1%。不過業內也指出，積體電路是創新驅動發展的產業，技術創新週期長，需要長期穩定的資金支持。技術創新投入低、企業研發投入資金不足仍是制約產業發展的關鍵瓶頸。

圍繞支持產業創新，更多政策有望加速落地。工信部電子資訊司副司長楊旭東在會上透露，將加快科技成果轉化和推廣應用，完善以企業為主體、市場為導向、產學研深度融合的技術創新體系。強化企業市場主體地位，支持企業增加研發投入，引導產業優化布局，推動要素有序流動，提高資源配置效率。貫徹落實積體電路企業的創新政策，完善以研發費用加計扣除為主的稅收優惠政策。支持發展創投、風投等基金，鼓勵金融機構提高製造業中長期貸款比例支持企業創新。

值得關注的是，當前積體電路產業的全球化協作、國際化發展的趨勢愈發凸顯。2019年我國積體電路產業規模突破7500億元，其中外資企業貢獻超過30%。全球前20大半導體企業已有一半以上在中國建立了生產基地或研發中心。

楊旭東表示，下一步將堅持開放合作，推進產業鏈各環節開放式創新發展。優化企業營商環境，建設對內外資企業一視同仁，公平、透明的市場環境。鼓勵積體電路企業擴大國際合作。鼓勵企業參與國際技術標準的制修訂。同時進一步強化智慧產權保護，加大侵權懲罰力度。

多地完善細則打造「芯」高地

在國家各項政策的基礎上，多地也相繼出臺配套政策和資金、人才等細則，明確積體電路高質量發展路徑圖。

南京市副市長沈劍榮表示，南京正在瞄準建設「芯片之城」這一目標，全力打造全省第一、全國前三、全國有影響力的產業地標。記者獲悉，江北新區作為南京市積體電路產業發展的集聚區，已匯聚積體電路企業近400家，產值將近500億元。未來將加緊培育光電子芯片特色領域，在下一代互聯網、高速大容量光纖通訊的競爭中搶占先機。

這不是個例。近一個月來，成都出臺四個方面十條政策措施支持積體電路產業高質量發展。其中明確，對實際到位投資5億元以上項目最高給予2000萬元貼息；企業年度營收首次突破1億元，獎勵核心團隊200萬元；畢業3年內未租購到人才公寓可領24個月安家補貼，進一步營造積體電路人才安居樂業環境。《珠海高新區積體電路產業發展規畫（2020-2025年）》日前出臺，明確到2025年高新區積體電路企業年度總營收將突破300億元，匯聚超過2萬名本科及以上學歷的積體電路從業人員，建成在全國具有較強影響力的積體電路產業集聚區。

與政策密集出臺相同步，不少地方也在加快謀劃千億級的產業項目。8月25日，武漢提出將重點發展存儲芯片、光通信芯片和衛星導航芯片，形成以芯片設計為引領、芯片製造為核心、封裝測試與材料為配套的較為完整的積體電路產業鏈。重點建設國家先進存儲產業創新中心、弘芯半導體製造產業園、武漢光谷積體電路產業園等重大項目。上海發改委日前也表示，新片區將聚焦積體電路、人工智慧等產業引進國際前沿水準產業項目。預計到今年年底，僅積體電路領域的落地項目總投資就將超過1000億元。

加強「資本和技術」雙輪驅動

在業內看來，當前以5G、工業互聯網為代表的新基建需要海量芯片作為支撐，積體電路產業正迎來新一輪發展機遇。下一步需進一步聚焦技術短板弱項，加大中長期資金支持鼓勵創新。

「解決積體電路研發資金問題，長期穩定持續高強度的投入，是我國積體電路發展得以成功的根本道路。」中國半導體行業協會副理事長、清華大學微電子所教授魏少軍對《經濟參考報》記者表示。他指出，從產業發展層面上看，無論是各地成立的產業投資基金還是科創板，已經使中國半導體產業投資具備了一定的基礎條件。下一步需要國家戰略引導下的資本和技術雙輪驅動戰略，增加在科技研發上的投入，特別是對未來10-15年的科技發展，應當給予更高的重視。同時進一步加快創新人才培養，提高人才的數量和質量，為行業發展提供動力。

中國銀行研究院研究員范若瀅表示，需進一步加快我國多層次資本市場建設，完善積體電路科創企業成長壯大的融資管道。以科創板改革為契機，建立起向科創企業精準輸送金融血液的對接機制。

在鞏固壯大積體電路產業規模的同時，需要進一步聚焦短板弱項，支持關鍵核心技術攻關。魏少軍指出，下一步需要努力在關鍵設備、基礎材料、工具軟體以及特色工藝等方面實現重大突破，打造更優的創新環境，構建更完善的產業生態。與此同時，地方應因地制宜，強化統籌協調，尊重市場規律和技術路線，有序推進積體電路產業布局，推動積體電路產業真正走上可持續發展之路。（記者 郭倩）